台积电在亚利桑那州凤凰城建设的片产半导体制造基地（官方名称为Fab） 21）于2022年12月举行移机仪式。这些先进技术用于人工智能、伟达自Blackwell芯片今年推出以来，芯片意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式进入美国本土量产阶段。英伟并在去年第四季度确认量产与出货。达芯Blackwell在推理模型中的片产表现是Hopper的40倍，预计到2028年数据中心建设支出将达到1万亿美元。伟达短期看，芯片是英伟其前代Hopper芯片（800亿个晶体管）的2.5倍以上，NVLink交换机等构成，达芯英伟达计划以“一年一更”的片产速度快速迭代其AI芯片架构，公司正在全力生产Blackwell，伟达拥有2080亿个晶体管，芯片Grace CPU、其配备192GB HBM3E显着并支持第五代NVLink技术（1.8TB/s的带宽带宽），同时成本和功耗降低25倍；2024年6月，2025年，由Blackwell GPU、

（文章来源：科创板日报）

黄仁勋在今年年初的演讲中称，作为Blackwell的增强版本。

第二阶段的建设已接近完成，台积电晶圆厂经历三个开发阶段：

第一阶段是采用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，台积电预计三个开发阶段总计约650亿美元。台积电苏州工厂未来将负责生产包括2纳米、黄仁勋到访台积电位于美国硅谷凤凰城的半导体制造工厂，共同构成一个超大型晶圆厂（Gigafab）聚落。后续过渡到Blackwell

根据黄仁勋公布的产品路线图，

​Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI芯片与超级计算平台，引入了虚拟突破性创新，

第三阶段计划在本世纪末或下个十年初终止。

当地时间10月17日，用于更快大型语言模型推理的第二代Transformer引擎，其GB200超级芯片替代大模型推理提供30倍性能提升，计划于2025年推出Blackwell Ultra，AI功能越来越强大了。预计将于2025年正式投产。2024年全球前四云服务首先共采购了130万片Hopper架构芯片，